ERT光谱共焦传感器可测量玻璃及透明镜片
镜片阵列
★ 3D表面形貌
★ 表面缺陷
★ 曲率半径
曲面玻璃盖板
★ 长宽高
★ R角
★ 2D轮廓
★ 平面度
3D玻璃加工四大难点解决方案
相传在几千年以前,古罗马学者普里尼,在他的毕生巨著《自然史》中,记载了善于航海的腓尼基人**次见到这种美观而又稀奇的东西——玻璃。
随着柔性AMOLED、5G时代的来临,3D曲面造型及玻璃材质将成为手机的标准配置。
光谱共焦传感器的应用测量案例
光学镜片
★ 3D表面形貌
★ 粗糙度
★ 表面缺陷与瑕疵
★ 曲率半径
血管支架
★ 3D表面形貌
★ 表面粗糙度
★ 药物涂层厚度
**高采样频率点传感器
全新技术,区别于传统三角测距法
由东莞蓝海精密提供的ERT光谱共焦测量技术让我们进入纳米级的测量领域
产品的*特性能
1. 产品原理:全新的光谱共焦原理,可测量距离和厚度;
2. 任何材质和表面:包括镜面、玻璃、陶瓷、半导体、高光金属等表面均可进行纳米级测量;
3. **高精度测量:较小线性度可达0.03μm,分辨率为0.3 nm;
4. 从100μm-42 mm的可选量程;
5. **高采样频率:2K-60KHz,用于生产线,替代人工并提高合格率;
6. 测量范围较广,几乎无死角,解决激光三角法测量无法回避的因表面材质变化或倾斜而导致测量误差等问题,可测倾角87度;
7. 可进行透明工件(LCD、LCM、手机摄像头等)多层厚度的准确测量,较小可测量厚度为400 nm;
8. 可用于实验室的2D轮廓测量、3D微观形貌分析、表面粗糙度测量,到工业在线检测、自动化控制等。
3D玻璃热弯工艺起源于韩国,随着以蓝思为代表的玻璃加工企业的迅猛发展,相关工艺得以传承并发扬光大。目前玻璃热弯工艺存在四大难点暨热弯机,研磨及抛光,3D曲面印刷,3D贴合。
1,3D热弯机
3D玻璃热弯成型时将玻璃加热到特定温度软化,采用特定形状的,模具复制得到所需3D形态玻璃的成型工艺。热弯工艺是3D玻璃制程中较核心的工艺之一,也是难点之一。3D玻璃热弯机起源于韩国, 但以环球同创、龙雨、宝瑞达、普天达、联得自动化为代表的国内企业在热弯机的设计及制造方面有着深厚的积淀。ERT光谱共焦测量技术能实现3D玻璃品质管控。
纳米级的精度测量光谱共焦位移传感器是工业产线测量领域必不可少的选择
产品的*特性能
1. 产品技术原理:一种全新的光谱共焦原理,可测量距离和厚度;
2. 任何材质和表面:包括镜面、玻璃、陶瓷、半导体、高光金属等表面均可进行纳米级测量;
3. **高精度测量:较小线性度可达0.03μm,较高分辨率为0.3 nm;
4. 从100μm-42 mm的可选量程;
5. **高采样频率:2K-60KHz,用于生产线,替代人工并提高合格率;
6. 测量范围较广,几乎无死角,解决激光三角法测量无法回避的因表面材质变化或倾斜而导致测量误差等问题,较大可测倾角87度;
7. 可进行透明工件(LCD、LCM、手机摄像头等)多层厚度的精确测量,较小可测量厚度为400 nm;
8. 可用于实验室的2D轮廓测量、3D微观形貌分析、表面粗糙度测量,到工业在线检测、自动化控制等。
器是工业产线测量领域必不可少的选择
光谱共焦传感器可实现纳米级测量技术
纳米级分辨率与测量精度
★ 17nm垂直分辨率,获得更多表面细节
★ 较高1μm横向分辨率,更多采样值带来更精确的分析结果
★ 较高14nm测量头精度,输出可信赖的测量数据
光谱共焦传感器在精密制造领域的应用
激光微纳加工
EDM电火花加工
★ 3D表面形貌
★ 槽宽 ★ 孔深 ★ 面积、体积 镭雕表面凹坑
★ 3D表面形貌 ★ 内径 ★ 深度 EDM电火花加工
★ 3D表面形貌 ★ 长宽高 ★ 表面粗糙度 ★ 槽深、槽宽
光谱共焦传感器在测量曲面屏具有很多优势:
(1)材质不容易损坏,弹性上比普通手机更强;外形看上去个性,至于实用 性,鉴于手机尺寸有越做越大的趋势,曲面屏幕可能更加方便操作。
(2)曲面屏幕更易于人眼观看。*表示这种屏确实更加符合人类视网膜弧度,能改善感官体验。这一点也许在曲面电视屏幕上的感受更直接一些。
(3)曲面屏幕厚度低,重量轻且功耗低。这与柔性屏幕采用的AMOLED——有源矩阵**发光二极管技术有关。这种二极管省电、能耗低、支持弯曲显示。这对智能手机继续向着更加轻、薄且续航长来说十分有利。
随着曲面屏幕手机的推出,如何测量曲面玻璃的弧度,平面度,厚度以及三维轮廓成为业界新的技术难题。ERT公司采用光谱共焦位移传感器,对曲面玻璃屏幕进行测量,达到了良好的效果。
光谱共焦传感器的应用
MEMS
★ 3D表面形貌
★ 关键尺寸
医疗植入体
★ 3D表面形貌
★ 表面粗糙度
★ 关键尺寸
主流微观几何测量功能
★ 利用同轴光在表面聚焦,解决透明、反光表面测量难题
★ 高亮度白光LED光源经黑色表面返回更多测量信号
★ 测量范围小至集成电路,大至手机屏
★ 较高±42.5°大角度表面测量能力,获取更多极限和边缘处数据